[实用新型]超级电容器用铝壳有效
申请号: | 201520549106.7 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN204792466U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 龙隆;赵方辉;梁霞妹 | 申请(专利权)人: | 成都芝田高分子材料有限公司 |
主分类号: | H01G11/78 | 分类号: | H01G11/78 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 谭德兵 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超级电容器用铝壳,其筒状壳体的上部设置封口滚槽,封口滚槽将筒状壳体分为两个部分,封口滚槽以上的部分为铝壳的封口区,筒状壳体的封口滚槽以下的部分中间设置中部滚槽,筒状壳体的壁厚0.50~0.70mm,筒状壳体的壳底厚1~2mm,所述壳底中部向上凹陷形成圆形的防爆凹陷区,防爆凹陷区上设置线形防爆槽。本实用新型增加了铝壳的壁厚和壳底厚度,延长了铝壳的使用寿命,铝壳上设置中部滚槽,能够很好的限定卷芯的径向运动,使用该铝壳的超级电容能够在高振动环境中使用,且性能优良。铝壳底部设置防爆凹陷区和线形防爆槽,解决了底部平面凸起而导致的外形尺寸变大问题。 | ||
搜索关键词: | 超级 电容 器用 | ||
【主权项】:
一种超级电容器用铝壳,包括筒状壳体,所述筒状壳体的上部设置封口滚槽(2),所述封口滚槽将筒状壳体分为两个部分,封口滚槽以上的部分为铝壳的封口区(1),其特征在于所述筒状壳体的封口滚槽以下的部分中间设置中部滚槽(3),所述筒状壳体的壁厚0.50~0.70mm,所述筒状壳体的壳底(4)厚1~2mm,所述壳底中部向上凹陷形成圆形的防爆凹陷区(6),所述防爆凹陷区上设置线形防爆槽(5)。
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