[实用新型]一种磁控等离子体微孔涂层装置有效
申请号: | 201520549547.7 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN204803405U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 余彬 | 申请(专利权)人: | 苏州金刚晶纳米材料有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市金鸡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种磁控等离子体微孔涂层装置,包括真空室、进气筛、出气筛、样品台、工件、磁控环和加热丝;其中出气筛与进气筛相对设置;样品台位于进气筛与出气筛之间;磁控环与工件位于样品台上;工件具有狭长的中孔结构,并放置在磁控环内部;加热丝与工件的中孔对应位置设置为环状线圈结构;通过环状线圈结构的加热丝、磁控环的磁力吸引作用以及样品台的气流通道等多种技术手段实现对气流的合理控制,从而顺利地将等离子体导入狭长的内孔中,实现对微小孔径、较大孔深的工件内孔表面涂层加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子体 微孔 涂层 装置 | ||
【主权项】:
一种磁控等离子体微孔涂层装置,包括真空室(1),其特征在于:进气筛(2)、出气筛(7)、样品台(6)、工件(5)、磁控环(4)和加热丝(3)位于真空室(1)内;其中出气筛(7)与进气筛(2)相对设置;样品台(6)位于进气筛(2)与出气筛(7)之间;磁控环(4)与工件(5)位于样品台(6)上;工件(5)具有中孔(9)结构,并放置在磁控环(4)内部;加热丝(3)与工件(5)的中孔对应位置设置为环状线圈结构。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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