[实用新型]柔性电路板有效
| 申请号： | 201520551745.7 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204887675U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈国辉;范艾良 | 申请（专利权）人： | 瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技（沭阳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性电路板，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。本实用新型通过背胶层在连接补强区域与非补强区域的连接区域处开设孔，可将在背胶时补强层与背胶层相接处产生的不良气泡排出，方便客户组装使用。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层、补强层及背胶层，所述补强层设于所述基材层部分区域，所述补强层与所述基材层的重合区域为补强区域，所述补强层与所述基材层的非重合区域区分为非补强区域和连接区域，所述连接区域环绕所述补强区域，所述补强区域和所述非补强区域通过所述连接区域连接，所述背胶层贴设于所述非补强区域、所述补强区域及所述连接区域，所述背胶层包括其在所述连接区域处贯穿设置的若干孔。
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