[实用新型]大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳有效

专利信息
申请号: 201520554997.5 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN204834500U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 申请(专利权)人: 常熟市银洋陶瓷器件有限公司
主分类号: H01H45/02 分类号: H01H45/02;H01H50/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 徐萍
地址: 215500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式,本实用新型提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,其中,金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面,适用于大容量直流继电器,结构牢固、耐高温、使用寿命长,并增强焊接强度和真空气密性。
搜索关键词: 容量 直流 器用 金属化 陶瓷 管壳
【主权项】:
一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,其特征在于,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。
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