[实用新型]具有动态定位结构的晶片传送盒有效
申请号: | 201520558407.6 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN204792730U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 简克誌;邱铭隆;陈延方 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有动态定位结构的晶片传送盒,包括有:一中空盒体、一盖体及一定位片;其中,该盒体的一端设一开口,以供至少一晶片框架进出该盒体的容置空间,该盒体的一底板的一侧上设一第一定位销;而该定位片于其二侧分别设一第二定位销及一第三定位销,该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上,且其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘;当晶片传送盒的定位销对准于机台的定位凸部时,经由设于该底板的定位片以分散机台的定位凸部直接施压于底板上定位销的向上反作用力,而避免造成底板向上翘曲。 | ||
搜索关键词: | 具有 动态 定位 结构 晶片 传送 | ||
【主权项】:
一种具有动态定位结构的晶片传送盒,其特征在于,其包括有:一中空盒体,该盒体的一端设一开口,供至少一晶片框架经由该开口而进出该盒体的容置空间,该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销;一盖体,用于盖合该盒体的该开口;及一定位片,该定位片于其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销,该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上,且其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘,当该晶片传送盒置放于一机台时,使位于该底板的该第一、第二、第三定位销形成一动态定位销而将该晶片传送盒动态定位于该机台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造