[实用新型]发光装置以及照明器具有效

专利信息
申请号: 201520561291.1 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN204785755U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 鸭井武志;平松明则;城户大志;关胜志;井户滋;山原大辅;上田大辅 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/70;H01L25/00;F21Y101/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种发光装置以及照明器具,不易遮挡半导体发光元件的放射光。基板(3)安装有点亮电路的构成部件和发光二极管(63)。散热部(2)形成为从基板(3)的厚度方向看比基板(3)的外形大,且与基板(3)相接。点亮电路的构成部件中的高度尺寸比发光二极管(63)的高度尺寸大的电容器(41)和端子台(42)被安装于基板(3)的与发光二极管(63)的安装面相反一侧的面、且安装于比安装有发光二极管(63)的区域(64a)靠外侧的位置。散热部(2)形成有用于收纳电容器(41)和端子台(42)的凹部(5)。
搜索关键词: 发光 装置 以及 照明 器具
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,具备:半导体发光元件;点亮电路,其使上述半导体发光元件点亮;基板,其安装有上述点亮电路的构成部件和上述半导体发光元件;以及散热部,其形成为从上述基板的厚度方向看比上述基板的外形大,且与上述基板相接,其中,上述构成部件中的高度尺寸比上述半导体发光元件的高度尺寸大的高尺寸部件安装于上述基板的与上述半导体发光元件的安装面相反一侧的面且安装于比上述半导体发光元件的安装区域靠外侧的位置,上述散热部形成有用于收纳上述高尺寸部件的凹部。
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