[实用新型]一种带有半导体制冷器和热管的冷板有效
| 申请号： | 201520561861.7 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204859863U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 李义臣;鹿博;牛玉峰 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 张靖 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其结构包括冷板、半导体制冷器、热管，所述半导体制冷器设置于冷板内侧，所述热管设置于冷板外侧，热管的热端与半导体制冷器的热端紧密接触，使用时，半导体制冷器冷端与芯片表面接触。本实用新型半导体制冷器产生的制冷效果，可有效降低芯片温度，冷板上的热管可有效减少热量在半导体制冷器热面的聚集，优化了半导体制冷器热面的散热条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 半导体 制冷 热管 | ||
【主权项】：
一种带有半导体制冷器和热管的冷板，其特征在于：其结构包括冷板（1）、半导体制冷器（2）、热管（3），所述半导体制冷器（2）设置于冷板（1）内侧，所述热管（3）设置于冷板（1）外侧，热管（3）的热端与半导体制冷器（2）的热端紧密接触。
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