[实用新型]一种元器件封装有效
| 申请号： | 201520568774.4 | 申请日： | 2015-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205040112U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 黄静芬 | 申请（专利权）人： | 苏州佳像视讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。通过在壳体侧面上设置的可拆卸结构，通过抽动隔板就可以实现封装底部与外部联通，从而在维修检装某个封装时，只需要抽动隔板，放置在封装中的电子元器件就会下落，此时就可以方便的进行电子元器件的检修，检修结束后，将电子元器件托起，然后插上隔板进入安装板中即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 封装 | ||
【主权项】：
一种元器件封装，包括罩住电子元器件的壳体，其特征在于：所述壳体包括壳体顶面、壳体底面和壳体侧面，所述壳体底面上设置有可拆卸结构，所述可拆卸结构包括壳体侧面上设置的左右贯通的安装孔、穿过所述安装孔的隔板，所述电子元器件设置在所述隔板上。
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