[实用新型]一种手机摄像头模组感光芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板、基板上设置有晶圆，所述的基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片，所述支架的上端面设置一凹槽，所述滤光片安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片，固定片的后端安装一连板，所述连板的内侧面设置一第一凸块，每个安装槽内均安装一隔板，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板隔开。本实用新型在安装中，滤光片将整个支架底部的隔板顶出，实现电容电阻组件、驱动芯片和晶圆间的隔开，由于隔板在运输过程中位于支架内部，减少支架的整体体积，增加整体美观性，且整个滤光片的安装更加牢固，通过弹簧实现自锁。

主权项

一种手机摄像头模组感光芯片封装结构，包括基板、基板上设置有晶圆，所述的基板与上方的支架连接，支架上方设置有滤光片，其特征在于：所述基板上设置有电容电阻组件和一驱动芯片，所述支架的上端面设置一凹槽，所述滤光片安装于该凹槽内，位于凹槽的侧壁两端支架内部设置一空腔，所述空腔内安装一固定片，所述固定片呈“L”型，所述固定片的内侧端位于空腔内部，固定片的后端安装一连板，所述连板的内侧面设置一第一凸块，位于支架的下端面开设有一个以上的安装槽，所述安装槽与支架内部的空腔相通，每个安装槽内均安装一隔板，电容电阻组件、驱动芯片和晶圆通过隔板隔开。