[实用新型]磁块自动填装机有效

专利信息
申请号: 201520575468.3 申请日: 2015-07-31
公开(公告)号: CN204868081U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 张文锋;林华洪;吴焯东;龚亨金 申请(专利权)人: 惠州市金利锋电子设备科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种磁块自动填装机,包括:底座、填装装置及推送装置。底座开设有若干个放置槽,放置槽的底部开设有通孔。填装装置包括填装气缸及填装件,填装气缸设置于底座,填装件与填装气缸连接,填装件上设置有若干个推顶块,推顶块滑动设置于通孔。推送装置包括推送气缸及推送件,推送气缸设置于底座,推送件与推送气缸连接。上述磁块自动填装机的底座开设有若干个放置槽,且放置槽的底部开设有通孔,通过填装装置可将通孔内的磁块顶入至由推送装置推送的玻纤板,生产效率高,且装入排列的多个磁块时,磁极排列顺序更精确。
搜索关键词: 自动 装机
【主权项】:
一种磁块自动填装机,其特征在于,包括:底座,所述底座开设有若干个放置槽,所述放置槽的底部开设有通孔;填装装置,所述填装装置包括填装气缸及填装件,所述填装气缸设置于所述底座,所述填装件与所述填装气缸连接,所述填装件上设置有若干个推顶块,每一所述推顶块一一对应滑动设置于一所述通孔;及推送装置,所述推送装置包括推送气缸及推送件,所述推送气缸设置于所述底座,所述推送件与所述推送气缸连接。
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