[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201520579189.4 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN204947171U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 戴拥军;张文昌;陈裕升;涂学明;桂晓光 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电连接座，用于承载芯片模块；一载体，设有夹持部以携载芯片模块安装于电连接座上，载体上凸设有支撑部；一压盖，盖设于芯片模块上方，压盖具有一配合部对应支撑部，压盖具有一压制部以抵压芯片模块；当下压压盖，使芯片模块与电连接座达成电性导通时，借由支撑部抵顶配合部以提供支持，防止压盖的压制部过度下压芯片模块，本实用新型电连接器可以防止芯片模块的基板变形。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括： 一电连接座，用于承载所述芯片模块； 一载体，设有夹持部以携载所述芯片模块安装于所述电连接座上，所述载体上凸设有支撑部； 一压盖，盖设于所述芯片模块上方，所述压盖具有一配合部对应所述支撑部，所述压盖具有一压制部以抵压所述芯片模块； 当下压所述压盖，使所述芯片模块与所述电连接座达成电性导通时，借由所述支撑部抵顶所述配合部以提供支持，防止所述压盖的所述压制部过度下压所述芯片模块。
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