[实用新型]一种数字电源电路结构

摘要

本实用新型属于电路结构技术领域，特别涉及一种数字电源电路结构，包括模拟IC、单片机、取样电路，所述模拟IC的Vin端口与所述取样电路连接，并且所述模拟IC的Vin端口还分别通过第十七电容C17和第二十六电阻R26接地。相对于现有技术，本实用新型通过取样电路将电源的输入电压和电流的模拟信号取样后通过模拟IC直接传输给单片机，中间不需要经过模/数、数/模转换等步骤，不需要用到复杂的MCU也能达到相同的电气特性及功能。

主权项

数字电源电路结构，其特征在于：包括模拟IC、单片机、取样电路，所述模拟IC的Vin端口与所述取样电路连接，并且所述模拟IC的Vin端口还分别通过第十七电容C17和第二十六电阻R26接地；所述模拟IC的lin端口通过第二十三电阻R23连接运算放大器IC7的输出端，所述运算放大器IC7的输出端和反向输入端之间并联有第十电容C10以及第十八电阻R18，所述第十电容C10和所述第十八电阻R18并联连接，所述运算放大器IC7的反向输入端通过第二十一电阻R21分别连接有整流桥BD1、第三电容C3和第一电阻R1，所述整流桥BD1和所述第三电容C3均依次与第一电感L1A和第一二极管D1连接，所述第一电感L1A、所述第一二极管D1和第一电阻R1均与第一开关管Q1连接，所述第一二极管D1还连接有第一电容C1；所述运算放大器IC7的反向输入端还通过第十五电容C15接地，所述模拟IC的lin端口通过第十九电容C19接地；所述模拟IC的Temp端口连接有第一热敏电阻TH1，所述第一热敏电阻TH1通过第十八电容C18接地，所述模拟IC的Temp端口通过第二十八电阻R28接地；所述模拟IC的Vcc端口与所述运算放大器IC7连接，并且所述模拟IC的Vcc端口还与所述第一热敏电阻TH1连接，所述模拟IC的Vcc端口通过第二十电容C20接地；所述模拟IC的OUT4端口依次通过第十二电阻R12和第一发光二极管LED1接VCC；所述模拟IC的OUT3端口依次通过第二十电阻R20和第二发光二极管LED2后接VCC；所述模拟IC的OUT2端口依次通过第三十三电阻R33和第三发光二极管LED3后接VCC；所述模拟IC的OUT1端口依次通过第三十八电阻R38和第四发光二极管LED4后接VCC；所述单片机的PRI TEMP端口分别通过第十一电容C11和第十九电阻R19后接地，所述第十一电容C11和所述第十九电阻R19均与第十五电阻R15和第二十二电阻R22连接，所述第十五电阻R15和所述第二十二电阻R22均与第三三极管IC3A的发射极连接，所述第二发光二极管LED2控制所述第三三极管IC3A的导通；所述单片机的AC VIN端口分别通过第二十七电容C27和第四十电阻R40后接地，所述第二十七电容C27和所述第四十电阻R40均与第三十七电阻R37和第三十九电阻R39连接，所述第三十七电阻R37和所述第三十九电阻R39均与第十三极管IC10A的发射极连接，所述第四发光二极管LED4控制所述第十三极管IC10A的导通；所述单片机的AC lin端口分别通过第二十一电容C21和第三十二电阻R32后接地，所述第二十一电容C21和所述第三十二电阻R32均与第三十四电阻R34和第二十七电阻R27连接，所述第三十四电阻R34和所述第二十七电阻R27均与第九三极管IC9A的发射极连接，所述第三发光二极管LED3控制所述第九三极管IC9A的导通；所述单片机的diff phase端口分别通过第九电容C9和第十一电阻R11后接地，所述第九电容C9和所述第十一电阻R11均与第七电阻R7和第十三电阻R13连接，所述第七电阻R7和所述第十三电阻R13均与第二三极管IC2A的发射极连接，所述第一发光二极管LED1控制所述第二三极管IC2A的导通；所述整流桥BD1的一端依次连接有第一共模电感LF1A和第一保险丝F1，所述整流桥BD1的另一端依次连接有第二共模电感LF2A，所述第一共模电感LF1A和所述第二共模电感LF2A均与桥式整流二极管VD1连接，所述第一共模电感LF1A和所述第二共模电感LF2A还均与电容CY1和电容CY3连接，所述电容CY1和所述电容CY3串联连接，并且所述电容CY1和所述电容CY3均接地。