[实用新型]一种近场通讯天线装置有效

专利信息
申请号: 201520585147.1 申请日: 2015-08-06
公开(公告)号: CN204857935U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 邓龙江;李维佳;阙志勇;梁迪飞;谢建良 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q7/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种近场通讯天线装置,属于无线通信领域。该天线装置是在移动电子设备中构成的天线装置,包括:外壳导体层、绝缘层、线圈导体、柔性基板和磁性材料层;线圈导体是将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈,与其依附的柔性基板另一侧装配有磁性材料;外壳导体层将线圈导体遮挡分为两个区域:第一区域为非外壳导体层遮挡部分,即天线实际磁链路耦合部分,该区域采用磁性材料覆盖,以提高天线的磁场辐射能力;第二区域为外壳导体层遮挡部分,该区域不采用磁性材料覆盖,以减少由于磁性材料损耗所带来的天线的欧姆损耗,并降低该区域内的磁场密度,同时降低导体层所带来的涡流损耗,提高天线装置的读写距离。
搜索关键词: 一种 近场 通讯 天线 装置
【主权项】:
一种近场通讯天线装置,该天线装置是在电子设备中构成的天线装置,其特征在于,包括:线圈导体,将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈;绝缘层,形成于所述线圈导体表面,避免线圈导体与外壳导体层导通;柔性基板,支撑线圈导体的基板材料,线圈导体形成于柔性基板之上;磁性材料层,配置于柔性基板远离线圈导体的一侧;外壳导体层,该导体层为组成移动电子设备外壳和结构支撑部件的金属部分,或该导体层形成于组装对象的电子设备的壳体内表面或外表面;所述外壳导体层配置于比所述线圈导体要靠近通讯对方侧的天线的一侧;当俯视所述天线装置时,外壳导体层部分覆盖线圈导体所包围的区域,即外壳导体层将线圈导体所包围的区域遮挡后分为两个区域:第一区域为非外壳导体层遮挡部分,所述磁性材料层全部或部分覆盖该区域;第二区域为外壳导体层遮挡部分,所述磁性材料部分覆盖或完全不覆盖该区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520585147.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top