[实用新型]电感骨架有效
| 申请号： | 201520586691.8 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN204946678U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 覃开金 | 申请（专利权）人： | 覃开金 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/02;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 于晓霞 |
| 地址： | 415300 湖南省常德*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种电感骨架，包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，所述平直段呈矩形设置，所述弧形段呈弓形，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽。本实用新型在绕线部的两端设置极部，增大硅钢片的体积，增大磁导率，采用较少的铜线就可以使电感的电感量达到所需值，减少铜线的用量，并且降低铜线直流阻抗，减少发热量，延长产品使用寿命，使得电感Q值更高。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 骨架 | ||
【主权项】：
一种电感骨架，其特征在于：包括芯片组及一绝缘壳体，所述绝缘壳体包覆于芯片组外，所述芯片组由层层堆叠硅钢片组成，每一所述硅钢片包括一绕线部及连接于绕线部两端的二极部，所述二极部及绕线部呈“工”字形分布，所述极部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段设于内侧，弧形段设于外侧，平直段与弧形段的连接处等宽，所述弧形段的外侧面呈外凸的圆弧形设置，所述弧形段外侧面中部设有一向内延伸的内槽。
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