[实用新型]SMD载带成型机上的夹持机构有效

专利信息
申请号: 201520590372.4 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204895926U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 吴桔围 申请(专利权)人: 昆山轩诺电子包装材料有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215335 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及SMD载带成型机上的夹持机构,包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸,实际使用时,根据载带的形状选择具有相同凹槽的缓冲垫分别设置在支撑板上表面和上盖板下表面,当载带送入时,上盖板在下压气缸输出轴的带动下整体下压,并通过缓冲垫,结合支撑板,即可牢牢地对载带进行夹持,以便进行移位等下一步操作。本实用新型结构简单,使用方便,可方便地实现SMD载带成型机上的载带夹持。
搜索关键词: smd 成型 夹持 机构
【主权项】:
SMD载带成型机上的夹持机构,包括上盖板、支撑板、缓冲垫、支撑柱、下压气缸,其特征在于支撑柱为多根,上盖板通过多根支撑柱可滑动地设置在支撑板上方,缓冲垫设置在支撑板上表面和上盖板下表面,上盖板上方设置有下压气缸,下压气缸输出轴与上盖板固定连接,支撑柱、支撑板设置在载带成型机上。
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