[实用新型]一种提高散热效率的计算机机箱有效

专利信息
申请号: 201520596562.7 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN204925932U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 康国栋 申请(专利权)人: 吉首大学
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 427000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种提高散热效率的计算机机箱,包括本体,还包括金刚石薄片板、散热铝针、液氮液压装置和输送管道,本体为密闭的箱体,金刚石薄片板安装在本体内壁上,金刚石薄片板将本体分隔成两个密闭的腔体,分别为:用于吸收并且散热的散热腔体和用于安装集成电路板的计算机运行腔体,金刚石薄片板上设置多个散热铝针,散热铝针均处于散热腔体内,且散热铝针均与金刚石薄片板垂直,本体的上方设有出气孔,下方设有进气孔,出气孔和进气孔均与散热腔体连通,液氮液压装置的进气端通过输送管道连接出气孔,液氮液压装置的出液端通过输送管道连接进气孔,进气孔上设有控制阀门。
搜索关键词: 一种 提高 散热 效率 计算机 机箱
【主权项】:
一种提高散热效率的计算机机箱,包括本体(10),其特征在于,还包括金刚石薄片板(20)、散热铝针(30)、液氮液压装置(40)和输送管道(50),所述本体(10)为密闭的箱体,所述金刚石薄片板(20)安装在所述本体(10)内壁上,金刚石薄片板(20)将所述本体(10)分隔成两个密闭的腔体,分别为:用于吸收并且散热的散热腔体(a)和用于安装集成电路板的计算机运行腔体(b),所述金刚石薄片板(20)上设置多个所述散热铝针(30),所述散热铝针(30)均处于所述散热腔体(a)内,且散热铝针(30)均与所述金刚石薄片板(20)垂直,所述本体(10)的上方设有出气孔(11),下方设有进气孔(12),所述出气孔(11)和进气孔(12)均与所述散热腔体(a)连通,所述液氮液压装置(40)的进气端通过所述输送管道(50)连接所述出气孔(11),液氮液压装置(40)的出液端通过所述输送管道(50)连接所述进气孔(12),所述进气孔(12)上设有控制阀门(121)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉首大学,未经吉首大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520596562.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top