[实用新型]一种新型高压LED灯珠有效
申请号: | 201520596917.2 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN204879568U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 苏利雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市德辰光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/70;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型高压LED灯珠,包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片,所述散热垫通过螺钉安装在基板上,所述N电极安装在基板的左侧面,所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端,所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧,第二芯片通过连接线与第一芯片串联,所述P电极安装在基板的右侧面,所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端,第三芯片通过连接线与第二芯片串联,该新型高压LED灯珠,耗散的功率小,生产成本低,大幅降低AC-DC转换时的功率损失,节省能源。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 高压 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种新型高压LED灯珠,包括散热垫(1)、N电极(2)、第一芯片(3)、第二芯片(4)、基板(5)、连接线(6)、P电极(7)和第三芯片(8),其特征在于:所述散热垫(1)通过螺钉安装在基板(5)上,所述N电极(2)安装在基板(5)的左侧面,所述第一芯片(3)通过银胶固定安装在散热垫(1)的左端,所述第二芯片(4)通过银胶固定安装在第一芯片(3)的右侧,第二芯片(4)通过连接线(6)与第一芯片(3)串联,所述P电极(7)安装在基板(5)的右侧面,所述第三芯片(8)通过银胶固定安装在第二芯片(4)的右端,第三芯片(8)通过连接线(6)与第二芯片(4)串联。
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