[实用新型]一种高光效、高显指LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201520596961.3 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN204885215U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 苏利雄 申请(专利权)人: 深圳市德辰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518106 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高光效、高显指LED灯珠,包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片,所述散热垫通过螺钉安装在基板上,所述N电极安装在基板的左侧面,所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端,所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧,第二芯片通过连接线与第一芯片串联,所述P电极安装在基板的右侧面,所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端,第三芯片通过连接线与第二芯片串联,该新型高压LED灯珠,大大提高光效和显指,并且将原有的单颗芯片改为多颗芯片,让产品出光更均匀,热量更加分散,进一步提高光效,安全可靠。
搜索关键词: 一种 高光效 高显指 led 灯珠
【主权项】:
一种高光效、高显指LED灯珠,包括散热垫(1)、N电极(2)、第一芯片(3)、第二芯片(4)、基板(5)、连接线(6)、P电极(7)和第三芯片(8),其特征在于:所述散热垫(1)通过螺钉安装在基板(5)上,所述N电极(2)安装在基板(5)的左侧面,所述第一芯片(3)通过银胶固定安装在散热垫(1)的左端,所述第二芯片(4)通过银胶固定安装在第一芯片(3)的右侧,第二芯片(4)通过连接线(6)与第一芯片(3)串联,所述P电极(7)安装在基板(5)的右侧面,所述第三芯片(8)通过银胶固定安装在第二芯片(4)的右端,第三芯片(8)通过连接线(6)与第二芯片(4)串联。
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