[实用新型]一种组合式防拆卸电子标签有效
| 申请号： | 201520597895.1 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN204990367U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邓力鹏;张建;黄文韬 | 申请（专利权）人： | 无锡键桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种组合式防拆卸电子标签，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔；所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接；所述陶瓷基板的下表面还附着有天线；所述天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接；所述陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域；所述开孔区域内均匀分布有多个小孔；所述陶瓷基板的上表面布有暗纹线。本实用新型通过在陶瓷基板上表面布有暗纹线，在芯片周围的陶瓷基板上布设多个小孔，使该部分成为标签最易碎裂的部位，达到一旦拆卸，芯片周围肯定会有碎裂，以断开芯片与天线的连接，使得标签失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 拆卸 电子标签 | ||
【主权项】：
一种组合式防拆卸电子标签，其特征在于，包括双面胶板，所述双面胶板的中部开设有用于涂覆液体胶的容纳孔；所述双面胶板的下表面与陶瓷基板粘接，所述陶瓷基板的下表面通过一组双面胶条与壳体粘接；其中，所述陶瓷基板的下表面还附着有天线；所述天线与设置在所述陶瓷基板中心位置的芯片相连接；所述陶瓷基板的中心位置还设有环绕所述芯片布置、并与所述容纳孔相对应的开孔区域；所述开孔区域内均匀分布有多个小孔；所述陶瓷基板的的上表面布有暗纹线。
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