[实用新型]带光窗的微型金属盖板有效
申请号: | 201520598610.6 | 申请日: | 2015-08-11 |
公开(公告)号: | CN204991720U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 黎小刚;凌茂真 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203 |
代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 一种带光窗的微型金属盖板,由光窗片和金属盖板组成;所述金属盖板上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板表面镀有金膜;光窗片下端面上镀有金膜,光窗片上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。本实用新型的有益技术效果是:能适应微小尺寸光电器件的封装需求。 | ||
搜索关键词: | 带光窗 微型 金属 盖板 | ||
【主权项】:
一种带光窗的微型金属盖板,其特征在于:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片(1)和金属盖板(2)组成;所述金属盖板(2)上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片(1)外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板(2)表面镀有金膜;光窗片(1)下端面上镀有金膜,光窗片(1)上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片(1)设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的