[实用新型]化学机械研磨装置及用于该装置的研磨板组装体有效
| 申请号： | 201520599387.7 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205271697U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵玟技;金昶一;康大中 | 申请（专利权）人： | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种化学机械研磨装置及用于该装置的研磨板组装体，用于研磨晶片的表面，其特征在于，包括：承载头，其以使晶片位于一个地点的状态，在对晶片向下加压的同时进行旋转驱动；研磨板，其进行旋转驱动；第一研磨垫，其安装于所述研磨板，在化学机械研磨工序中与位于所述承载头底面的所述晶片的边缘末端的部分相接触；第二研磨垫，其安装于所述研磨板，在化学机械研磨工序中与位于所述承载头底面的所述晶片的另一部分相接触，且由比所述第一研磨垫更硬质材料形成，在晶片边缘与研磨垫贴紧的状态下，能够提高晶片边缘的单位时间的研磨量。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 用于 组装 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，用于研磨晶片的表面，其特征在于，包括：承载头，其形成有包围晶片外周的卡环，在对所述晶片向下加压的同时进行旋转驱动；研磨垫，其环状凸出的平坦面具有大于等于所述晶片直径的宽度，所述平坦面作为在化学机械研磨工序中与所述晶片接触的接触区域，所述研磨垫被支撑于研磨板上并进行旋转；研磨厚度测量部，其测量所述晶片边缘的研磨量；控制部，如果由所述研磨厚度测量部检测到的所述晶片边缘区域的研磨量比预定研磨量大，则使所述晶片边缘移动到更靠近所述接触区域边缘的位置，如果由所述研磨厚度测量部检测到的所述晶片边缘区域的研磨量比预定研磨量小，则使所述晶片的中心移动到更靠近所述接触区域中央部的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于K.C.科技股份有限公司，未经K.C.科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520599387.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
