[实用新型]贴片式铝电解电容器有效

专利信息
申请号: 201520599447.5 申请日: 2015-08-11
公开(公告)号: CN204834355U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 艾立华;杨治安;陶艳军;夏商;王灿 申请(专利权)人: 湖南艾华集团股份有限公司
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008
代理公司: 益阳市银城专利事务所 43107 代理人: 舒斌
地址: 413001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器,它包括将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子,素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中,所述正导针、负导针靠素子一端的根部打扁后为扁平状,其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,其特征是所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处;本实用新型合理、简单,在贴片式铝电解电容器引线脚的焊锡接触面设有凸起与凹处,焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上,引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上,改善了在回流焊工艺中的掉料问题,使不良率降低到千分之一以下。
搜索关键词: 贴片式 铝电解电容器
【主权项】:
一种贴片式铝电解电容器,它包括将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子,素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中,所述正导针、负导针靠素子一端的根部打扁后为扁平状,其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,其特征是所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。
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