[实用新型]半导体塑封模具的芯片载体夹持结构及半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201520600758.9 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN204977298U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 章青春;黄胜;翟浩;吴桂昌;方佩珊 | 申请（专利权）人： | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/40;B29C45/14;B29C33/12 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 王德祥 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于：所述半导体塑封模具的芯片载体夹持结构包括设置在上模具的上抽芯针与下模具内的下抽芯针，以及施力机构，所述上抽芯针与下抽芯针成对设置，所述模具内的任一芯片载体均设有一对或一对以上的对其进行夹持的所述上抽芯针与下抽芯针，所述施力机构包括用于控制上抽芯针动作的上模弹簧和上抽芯油缸，以及用于控制下抽芯针动作的下模弹簧和下抽芯油缸，所述上抽芯油缸与下抽芯油缸均安装在压机上。还公开了一种半导体塑封模具。本实用新型在注胶过程中能够防止芯片载体产生倾斜，提高成品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 模具 芯片 载体 夹持 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构，其特征在于：所述半导体塑封模具的芯片载体夹持结构包括设置在上模具的上抽芯针与下模具内的下抽芯针，以及施力机构，所述上抽芯针与下抽芯针成对设置，所述模具内的任一芯片载体均设有一对或一对以上的对其进行夹持的所述上抽芯针与下抽芯针，所述施力机构包括用于控制上抽芯针动作的上模弹簧和上抽芯油缸，以及用于控制下抽芯针动作的下模弹簧和下抽芯油缸，所述上抽芯油缸与下抽芯油缸均安装在压机上。
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