[实用新型]改良的载板级嵌入式半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种改良的载板级嵌入式半导体封装结构，包括：电路板；设于所述电路板内的用以容置半导体芯片的开口或空腔；设置于所述电路板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的半导体芯片，所述半导体芯片的电极表面至少自所述电路板第二表面露出，并与该第二表面或所述电路板的最低表面处于同一平面；封装材料，用以覆盖电路板的第一表面、模块对位标识及填充开口或空腔内未被半导体芯片占据的空间；以及对应设置在所述半导体芯片电极上方的UBM结构。本实用新型能够有效改善带有铝基金属顶层的半导体芯片与载板级半导体芯片嵌入式封装工艺的兼容性问题。

主权项

一种改良的载板级嵌入式半导体封装结构，其特征在于包括：电路板；设于所述电路板内的、至少一个用以容置半导体芯片的开口或空腔；设置于所述开口或空腔内的半导体芯片，所述半导体芯片电极表面至少自所述电路板第二表面露出，并与所述电路板第二表面或所述电路板的最低表面处于同一平面；封装材料，至少用以覆盖所述电路板第一表面、模块对位标识及填充所述开口或空腔内未被所述半导体芯片占据的空间；以及，对应设置在所述半导体芯片电极上方的UBM结构。