[实用新型]耳机按键结构及具有该结构的耳机有效
| 申请号： | 201520609681.1 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN205017519U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李平;余新;吴海全;师瑞文;彭久高 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子产品配件领域，提供一种耳机按键结构，包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套，所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包，所述第一圆台状凸包中间向下进一步凸设有第二圆台转凸包，所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触；所述PCB板固定在所述按键结构壳体内；所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面；所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳，所述ABS塑料上壳上设有卡槽；所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上，且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽的侧面之间存有按键间隙；这样设计可以使得耳机按键弹性、触感更好。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 按键 结构 具有 | ||
【主权项】：
一种耳机按键结构，其特征在于：包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套，所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包，所述第一圆台状凸包顶面中间向下进一步凸设有第二圆台状凸包，所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触；所述PCB板固定在所述按键结构壳体内；所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面；所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳，所述ABS塑料上壳上设有卡槽；所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上，且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽侧面之间存在按键间隙。
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