[实用新型]一种多角度复合型沉头孔结构的线路板有效
| 申请号： | 201520614360.0 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN204929378U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 潘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实施例公开了一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，包括线路板主体，所述线路板主体上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体的螺孔、位于螺孔上方且与螺孔连通的第一沉头孔、位于第一沉头孔上方且与第一沉头孔连通的第二沉头孔构成，其中，所述螺孔、第一沉头孔和第二沉头孔共轴。本实用新型通过在线路板主体上非线路区域上设置沉头孔，而所述沉头孔由多个同轴心不同角度的孔依次叠加而成，当螺丝穿过这种结构的沉头孔时，可大大提高螺丝与线路基板接触的紧密程度，从而提高PCBA成品组装的紧固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 角度 复合型 沉头孔 结构 线路板 | ||
【主权项】：
一种多角度复合型沉头孔结构的线路板，其特征在于，包括线路板主体（100），所述线路板主体（100）上非线路区域开设有若干个贯穿线路板主体（100）的通孔，所述通孔由位于底部且垂直线路板主体（100）的螺孔（101）、位于螺孔（101）上方且与螺孔（101）连通的第一沉头孔（102）、位于第一沉头孔（102）上方且与第一沉头孔（102）连通的第二沉头孔（103）构成，其中，所述螺孔（101）、第一沉头孔（102）和第二沉头孔（103）共轴。
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