[实用新型]一种真空压铸辅助成型系统有效

专利信息
申请号: 201520615372.5 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN205056985U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 葛晓宏;李辉 申请(专利权)人: 厦门理工学院
主分类号: B22D17/14 分类号: B22D17/14
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 麻艳
地址: 361024 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及一种真空压铸辅助成型系统,包括压室和型腔、连接在压室和型腔之间的真空阀和气路真空系统及控制所述气路真空系统的电气真空系统,电气真空系统设置有第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和气动三联件,第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和气动三联件通过不同的开关实现相互之间的导通和断开,从而使该真空压铸辅助成型系统具有两种不同的工作模式,即普通压铸和真空压铸,以避免金属液堵塞真空阀,也有助于改善产品质量,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 真空 压铸 辅助 成型 系统
【主权项】:
一种真空压铸辅助成型系统,包括压室和型腔、连接在压室和型腔之间的真空阀和气路真空系统及控制所述气路真空系统的电气真空系统,其特征在于:所述气路真空系统包括第一压力变送器、第二压力变送器及依次串接的真空泵、真空罐、分流芯片和气动三联件,所述真空罐的出口端连接所述第二压力变送器,所述分流芯片具有进口、P端出口、M端出口和S端出口,所述分流芯片的进口与真空罐连接,所述气动三联件分别连接至分流芯片的P端出口、M端出口、S端出口,所述分流芯片的M端出口还连接至第一压力变送器,所述分流芯片的进口与真空罐之间设有使两者导通或者断开的第一开关装置,所述气动三联件与分流芯片的P端出口之间设有使两者导通或者断开的第二开关装置,所述气动三联件与分流芯片的M端出口之间设有使两者导通或者断开的第三开关装置,所述气动三联件与分流芯片的S端出口之间设有使两者导通或者断开的第四开关装置,所述分流芯片的M端出口与第二压力变送器之间设有使两者导通或者断开的第五开关装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门理工学院,未经厦门理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520615372.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top