[实用新型]浅孔钻刀片有效

专利信息
申请号: 201520616782.1 申请日: 2015-08-14
公开(公告)号: CN205147408U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 胡翱 申请(专利权)人: 森泰英格(成都)数控刀具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 傅剑涛
地址: 610000 四川省成都市双流*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种浅孔钻刀片,涉及机加工刀具领域,提供一种定位效果始终较好的浅孔钻刀片。浅孔钻刀片包括后刀面,后刀面下方设置有定位面,后刀面的倾斜角度为第一后角α1,定位面的倾斜角度为第二后角α2,α1<α2。后刀面用于切削,定位面用于定位,当后刀面剧烈磨损时,定位面并不磨损,因此刀片转位后,其定位依旧准确,不会出现刀片虚定位和刀片转动的情况,能够保证刀片使用寿命和被加工孔质量。
搜索关键词: 浅孔钻 刀片
【主权项】:
浅孔钻刀片,包括后刀面(1),其特征在于:后刀面(1)下方设置有定位面(2),后刀面(1)的倾斜角度为第一后角α1,定位面(2)的倾斜角度为第二后角α2,α1<α2;后刀面(1)的高度为L,0.4mm≤L≤1.2mm,6°≤α1≤10°,7°≤α2≤15°。
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