[实用新型]基于非晶材料的高性能薄膜压力传感器有效
| 申请号： | 201520619180.1 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204924515U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京中航兴盛测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于非晶材料的高性能薄膜压力传感器，包括一个受力支撑座，一个焊接在所述受力支撑座底部凹槽内的应变弹性膜片，一个固定于所述受力支撑座内部的转换电路板，其特征在于，所述应变弹性膜片是采用大片非晶材料通过真空镀膜工艺在其上形成敏感电阻构成惠斯通电桥电路，使用机械冲压或激光切割的办法而分离的弹性体。由于弹性体材料采用了非晶材料，其杨氏模量比17-4PH弹性体材料小很多，传感器灵敏度系数得到提高。另外，由于采用大片非晶材料批量化生产弹性体，生产效率高，生产成本低，并保留了薄膜压力传感器的优良性能，产品在机械、石化、汽车、食品、制药、冶金等领域得到广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 材料 性能 薄膜 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种基于非晶材料的高性能薄膜压力传感器，包括一个受力支撑座(11)，一个焊接在所述受力支撑座(11)底部凹槽内的应变弹性膜片(13)，一个固定于所述受力支撑座(11)内部的转换电路板(14)，其特征在于，所述应变弹性膜片(13)是采用大片非晶材料(17)通过真空镀膜工艺在所述大片非晶材料(17)上形成敏感电阻(12)构成惠斯通电桥电路，使用机械冲压或激光切割的办法而分离的弹性体。
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