[实用新型]一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路有效
| 申请号： | 201520628708.1 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205015761U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 方成信;李宏伟 | 申请（专利权）人： | 方成信;李宏伟 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耦合器电路，尤其是一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，包括可控硅调压模块、控温模块，所述可控硅调压模块连接有控温模块，所述控温模块包括电阻、电位器和热敏电阻，所述电阻输入端连接可控硅调压模块输出端，所述电阻输出端分别连接电位器第一脚和第二脚，所述电位器第三脚连接热敏电阻输入端，所述热敏电阻输出端连接可控硅调压模块输入端，本实用新型结构简单，通过在原模块的基础上并入电位器和热敏电阻实现了可调温和自动控温，具有低成本、小体积和自动化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 可控硅 热敏电阻 自控 调温 电路 | ||
【主权项】：
一种基于可控硅的热敏电阻自控温可调温电路，包括可控硅调压模块、控温模块，其特征在于：所述可控硅调压模块连接有控温模块，所述控温模块包括电阻、电位器和热敏电阻，所述电阻输入端连接可控硅调压模块输出端，所述电阻输出端分别连接电位器第一脚和第二脚，所述电位器第三脚连接热敏电阻输入端，所述热敏电阻输出端连接可控硅调压模块输入端。
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