[实用新型]中低频结合药物治疗贴有效

专利信息
申请号: 201520629348.7 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN204864547U 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 王彦春;韩宗丽 申请(专利权)人: 天津市晨洁华美科技发展有限公司
主分类号: A61N1/36 分类号: A61N1/36;A61N1/32;A61M37/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 陈娟
地址: 300354 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种中低频结合药物治疗贴,包括贴片、药膏片及中低频发射模块,在贴片上安装中低频发射模块及药膏片。所述的贴片包括依次压合的硅胶层、保护膜、粘胶层及粘胶保护层,在硅胶层内封装电路板及电池,在硅胶层与保护膜之间压合导电片,电极穿透保护膜由保护膜与粘胶层之间的垫片覆盖,在贴片的粘贴面穿透粘胶保护层及粘胶层均匀制有安装孔,在安装孔内的保护膜上同轴覆盖粘贴药膏片,在药膏片的外面粘贴药膏保护层。本治疗贴将中低频治疗与药物治疗结合在一起,利用中低频电波的微振动效应及发热效应促进药物的吸收,提高了药物的利用率。本治疗贴可随身携带,随用随贴,无负担,而且身体的任何部位都可以贴到,不受线路的制约。
搜索关键词: 低频 结合 药物 治疗
【主权项】:
一种中低频结合药物治疗贴,其特征在于:包括贴片、药膏片及中低频发射模块,在贴片上安装中低频发射模块及药膏片,所述的中低频发射模块包括电路板、电池、电极及导电片,电路板连接电池与电极,电极连接导电片,在电路板上制有模式开关及电源开关,所述的贴片为蝴蝶型、包括依次压合的硅胶层、保护膜、粘胶层及粘胶保护层,在硅胶层内封装电路板及电池,在硅胶层与保护膜之间压合导电片,电极穿透保护膜由保护膜与粘胶层之间的垫片覆盖,在贴片的粘贴面穿透粘胶保护层及粘胶层均匀制有安装孔,在安装孔内的保护膜上同轴覆盖粘贴药膏片,在药膏片的外面粘贴药膏保护层。
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