[实用新型]新型中低频治疗贴片有效

专利信息
申请号: 201520629424.4 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN204815372U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 王彦春;韩宗丽 申请(专利权)人: 天津市晨洁华美科技发展有限公司
主分类号: A61N1/36 分类号: A61N1/36
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 陈娟
地址: 300354 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种新型中低频治疗贴片,包括贴片及中低频发射模块,在贴片内封装中低频发射模块。所述的中低频发射模块包括电路板、电池、电极及导电片,电路板连接电池与电极,电极连接导电片,在电路板上制有模式开关及电源开关。所述的贴片包括依次压合的硅胶层、保护膜、粘胶层及粘胶保护层,在硅胶层内封装电路板及电池,在硅胶层与保护膜之间压合导电片,电极穿透保护膜由保护膜与粘胶层之间的垫片覆盖。本治疗贴在贴片内封装中低频发射模块,将贴片与中低频发射功能集成在一起,贴片可独立使用,弥补了传统贴片必须连接治疗仪器才能使用的缺陷。外型小巧,可以随身携带,随用随贴,无负担,而且身体的任何部位都可以贴到,不受线路的制约。
搜索关键词: 新型 低频 治疗
【主权项】:
一种新型中低频治疗贴片,其特征在于:包括贴片及中低频发射模块,在贴片上安装中低频发射模块,所述的中低频发射模块包括电路板、电池、电极及导电片,电路板连接电池与电极,电极连接导电片,在电路板上制有模式开关及电源开关,所述的贴片为蝴蝶型、包括依次压合的硅胶层、保护膜、粘胶层及粘胶保护层,在硅胶层内封装电路板及电池,在硅胶层与保护膜之间压合导电片,电极穿透保护膜由保护膜与粘胶层之间的垫片覆盖。
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