[实用新型]高跟鞋的舒压鞋底结构有效
| 申请号： | 201520630994.5 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204908171U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 涂旭东 | 申请（专利权）人： | 涂旭东 |
| 主分类号： | A43B13/37 | 分类号： | A43B13/37;A43B13/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种高跟鞋的舒压鞋底结构，该高跟鞋的舒压鞋底结构由基底、中间垫体、表层、鞋面及鞋跟所构成，其中于该中间垫体上对应人体脚部的拇指球位处设有一往下凹陷的承载区域；借此，让穿着高跟鞋者在前脚掌支撑身体重量时，拇指球位往下沉降低于水平线(即脚掌其他位置)，形成满足由外向内的外高内低落差的脚部运动应力的导引路径，达到登高行走顺畅的舒适感，且不会造成腿部压力、脊椎受伤的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 高跟鞋 鞋底 结构 | ||
【主权项】：
一种高跟鞋的舒压鞋底结构，其特征在于，所述高跟鞋的舒压鞋底结构设有一前脚掌低且往后足跟呈曲弧上升的基底，所述基底结合一鞋跟，在所述基底上结合一中间垫体，所述中间垫体的上方设有一与人体脚底接触的表层，在所述基底的外部结合鞋面，其中：所述中间垫体上对应人体脚部的拇指球位处设有一往下凹陷的承载区域，且所述承载区域与周边平滑连结，所述表层随所述中间垫体的形状结合于所述中间垫体上。
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