[实用新型]传感器芯片和传感器芯体有效
| 申请号： | 201520632695.5 | 申请日： | 2015-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205066789U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 殷宗平 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D3/036 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 张秋云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种传感器芯片和传感器芯体，涉及传感器技术领域。其中，所述传感器芯片的衬底的底面键合有绝缘层。本实用新型的传感器芯片由于在衬底的底面键合有一层绝缘层，因此，可以解决传感器芯片漏电的问题，另外，在将传感器芯片封装为传感器芯体时，无需额外增加陶瓷基板，可以直接将传感器芯片粘结在基座上，节省了粘结陶瓷基板的步骤，降低了封装难度，提高了传感器芯片封装的一致性和可靠性，并且降低了封装应力。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片，其特征在于，包括：作为下部结构的衬底，在所述衬底上的上部结构，以及在所述传感器芯片的衬底的底面键合的绝缘层。
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