[实用新型]一种桥式器件有效
申请号: | 201520636236.4 | 申请日: | 2015-08-22 |
公开(公告)号: | CN204927286U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 唐永洪;曾刚 | 申请(专利权)人: | 常州银河世纪微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种桥式器件,包括:封装体,置于封装体内的若干金属支撑片,各金属支撑片上分别设有芯片放置面,且各芯片放置面呈田字型分布,以及各芯片放置面的相应外侧边沿与对应金属支撑片相同侧的边沿之间的距离均相等;本实用新型的桥式器件通过各芯片放置面的相应外侧边沿与对应金属支撑片相同侧的边沿之间的距离均相等,使芯片均匀分布于封装体内,各芯片的热量能够均匀分布,且传递发散、避免热量堆积,提高桥式器件的散热效果,避免热量堆积。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 | ||
【主权项】:
一种桥式器件,其特征在于,包括:封装体,置于封装体内的若干金属支撑片,各金属支撑片上分别设有芯片放置面,且各芯片放置面呈田字型分布,以及各芯片放置面的相应外侧边沿与对应金属支撑片相同侧的边沿之间的距离均相等。
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