[实用新型]低噪防摔耐磨智能手机有效
| 申请号： | 201520638180.6 | 申请日： | 2015-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204795203U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王亚民 | 申请（专利权）人： | 广州创启通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04B1/3827;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 彭益宏 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低噪防摔耐磨智能手机，包括：手机主体，手机主体包括：底壳、设置在底壳中的主板及功能器件、及电池，主板上设置有主控芯片、及与主控芯片通信连接的GPS电路， GPS模块包括：依次设置的GPS天线、滤波电路，GPS模块的接收信号经放大电路放大后接入到主控芯片，GPS天线接收的信号依次经滤波电路滤波、放大电路放大后接入主控芯片，GPS天线为陶瓷天线；上述低噪防摔耐磨智能手机，将GPS天线设置为陶瓷天线，提高抗干扰能力；同时GPS模块通过放大电路低噪放大后进入到主控芯片以减小信号噪声，另在GPS模块与放大电路之间设置滤波电路以过滤掉噪声信号，进一步提高电路的抗干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 低噪防摔 耐磨 智能手机 | ||
【主权项】：
一种低噪防摔耐磨智能手机，包括：手机主体，所述手机主体包括：底壳、设置在所述底壳中的主板及功能器件、及电池，所述主板上设置有主控芯片、及与所述主控芯片通信连接的GPS电路，其特征在于，所述GPS电路为模块化设计的GPS模块，所述GPS模块包括：依次设置的GPS天线、滤波电路，所述GPS模块的接收信号经放大电路放大后接入到所述主控芯片，所述GPS天线接收的信号依次经滤波电路滤波、放大电路放大后接入主控芯片，所述GPS天线为陶瓷天线。
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