[实用新型]陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，依次层叠设有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，第一、第二陶瓷基双面板、第一、第二环氧树脂基双面板均双面蚀刻有线路层，第一、第二陶瓷基双面板的线路层为信号层，自第一外层铜箔至第一环氧树脂基双面板依次通过陶瓷纤维黏接片粘合，自第一环氧树脂基双面板至第二外层铜箔依次通过FR4聚脂胶片粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。本实用新型采用两块陶瓷基双面板和两块环氧树脂基双面板相混压，获得既能满足高频高速信号传输要求，又能灵活控制成品板厚的低成本多层线路板。

主权项

一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于：自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板和第二环氧树脂基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板的线路层均为信号层，所述第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第一环氧树脂基双面板依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，所述第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔依次通过FR4聚脂胶片粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。