[实用新型]一种SOI横向功率器件耐压结构有效

专利信息
申请号: 201520648848.5 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN204905261U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 李天倩;马波;阳小明;陈洪源;杜晓风 申请(专利权)人: 西华大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78;H01L29/868;H01L29/739
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 610039 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种SOI横向功率器件耐压结构,包括衬底层、埋氧层、有源层,埋氧层设置于衬底层与有源层之间,在埋氧层和衬底层之间设有掺杂层,掺杂层的浓度从源到漏逐渐减小。本实用新型所公开的耐压结构有效提高器件动态耐压,降低比导通电阻和开关功耗以及器件工作温度,在高压、高频智能功率集成电路等领域具有广泛的适用性。
搜索关键词: 一种 soi 横向 功率 器件 耐压 结构
【主权项】:
一种SOI横向功率器件耐压结构,其特征在于包括衬底层、埋氧层、有源层,埋氧层设置于衬底层与有源层之间,在埋氧层和衬底层之间设有掺杂层,掺杂层的浓度从源到漏逐渐减小。
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