[实用新型]一种半导体生产设备支撑框架有效
| 申请号： | 201520650368.2 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205039135U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 马志刚;占峰;陈伟;钱怡;史大金 | 申请（专利权）人： | 太仓金马金属构件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产设备支撑框架，包括“日”字形上框架和一“目”字形下框架，所述上框架通过四跟支撑柱固定在所述下框架上，四根支撑柱分别位于所述上、下框架的四个角处，还包括一供半导体生产设备的显示屏安装的面板框架，所述面板框架通过一根支撑杆固定在所述上框架的上方，所述支撑杆位于所述上框架的一角上，所述面板框架与所述支撑杆之间固定有两根上下分布的加强筋，通过不同形状的上、下框架能够方便工作人员区分，从而提高装配效率，通过面板框架的作用能够直接安装半导体生产设备的显示屏，避免使用外接的显示屏，方便半导体生产设备生产过程中的实时监控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 设备 支撑 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体生产设备支撑框架，其特征在于：包括“日”字形上框架和一“目”字形下框架，所述上框架通过四跟支撑柱固定在所述下框架上，四根支撑柱分别位于所述上、下框架的四个角处，还包括一供半导体生产设备的显示屏安装的面板框架，所述面板框架通过一根支撑杆固定在所述上框架的上方，所述支撑杆位于所述上框架的一角上，所述面板框架与所述支撑杆之间固定有两根上下分布的加强筋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
