[实用新型]封装的三相全桥式整流模块有效
| 申请号： | 201520651763.2 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204886720U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装的三相全桥式整流模块，包括铜基板、DCB板、二极管芯片、电极和塑料壳体组成，铜基板位于模块底部，DCB板焊接与铜基板上方，DCB板具有覆铜区域，二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，塑料壳体套在上述完整的三相桥电路上，电极为引出端，其焊接在DCB板上，电极具有并排设置的两列电极片组，一列电极片组由三片结构相同的电极片组成，另一列电极片组由相互配合的电极片组件Ⅰ和电极片组件Ⅱ构成，电极片组件Ⅰ包括底座和位于底座一端的一片电极片，电极片组件Ⅱ包括与上述底座相配合的底座块以及位于底座块上的两片电极片。本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 三相 全桥式 整流 模块 | ||
【主权项】：
一种封装的三相全桥式整流模块，包括铜基板(1)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、电极(4)和塑料壳体(5)组成，所述铜基板(1)位于模块底部，所述DCB板(2)焊接与铜基板(1)上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于：所述二极管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(6)连接组成完整的三相桥电路，所述塑料壳体(5)套在上述完整的三相桥电路上，所述电极(4)为引出端，其焊接在DCB板(2)上，所述电极(4)具有并排设置的两列电极片组，一列电极片组由三片结构相同的电极片(41)组成，另一列电极片组由相互配合的电极片组件Ⅰ(42)和电极片组件Ⅱ(43)构成，电极片组件Ⅰ(42)包括底座(421)和位于底座(421)一端的一片电极片，电极片组件Ⅱ(43)包括与上述底座(421)相配合的底座块(431)以及位于底座块(431)上的两片电极片。
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