[实用新型]一种ESD器件封装结构有效
| 申请号： | 201520652463.6 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205069630U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 徐徐 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种ESD器件封装结构，通过在PCB电路板上为ESD器件的必要部分提供禁布区，且该禁布区与ESD器件的建立均是在器件库中，通过本技术方案，在PCB电路板性能测试过程中无需手动设置禁布区，且禁布区随ESD器件的移动而跟随ESD器件一起移动，避免了传统技术方案中ESD器件移动而禁布区无法移动导致的ESD器件起不到静电保护的问题，提高了产品的良率及测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 esd 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种ESD器件封装结构，其特征在于，所述结构包括：PCB电路板；ESD器件，集成在所述PCB电路板上；禁布区，位于所述PCB电路板上，为所述ESD器件的必要部分提供集成的场所；其中，在器件库中建立所述ESD器件时，也在所述器件库中建立与所述ESD器件对应的禁布区。
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