[实用新型]一种三相全桥式整流模块有效
| 申请号： | 201520653014.3 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204947906U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种三相全桥式整流模块，包括DCB板、二极管芯片、电极和塑料壳体，所述DCB板位于模块底部，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，所述塑料壳体安装在完整的三相桥电路上，所述电极为引出端，其焊接在DCB板上，电极片数设置为五片，两片电极位于塑料壳体的前部，另两片电极位于塑料壳体的后部，一片电极位于塑料壳体的一端，塑料壳体的两端分别设置有安装孔，其中具有一片电极的一端安装孔为椭圆形孔，另一端的安装孔为未封闭的开孔。本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用，本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三相 全桥式 整流 模块 | ||
【主权项】：
一种三相全桥式整流模块，包括DCB板(1)、二极管芯片(2)、电极(3)和塑料壳体(4)，所述DCB板(1)位于模块底部，DCB板(1)具有覆铜区域，其特征在于：所述二极管芯片(2)焊接在DCB板(1)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(5)连接组成完整的三相桥电路，所述塑料壳体(4)安装在完整的三相桥电路上，所述电极(3)为引出端，其焊接在DCB板(1)上，电极(3)片数设置为五片，两片电极(3)位于塑料壳体(4)的前部，另两片电极(3)位于塑料壳体(4)的后部，一片电极(3)位于塑料壳体(4)的一端，塑料壳体(4)的两端分别设置有安装孔(6)，其中具有一片电极(3)的一端安装孔(6)为椭圆形孔，另一端的安装孔(6)为未封闭的开孔。
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