[实用新型]用于三相电源初级全桥整流的三相全桥式整流模块有效
| 申请号： | 201520653015.8 | 申请日： | 2015-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN204947907U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于三相电源初级全桥整流的三相全桥式整流模块，包括铜基板、DCB板、二极管芯片、电极和塑料壳体，所述铜基板位于模块的底部，所述DCB板焊接于铜基板的上方，DCB板具有覆铜区域，所述二极管芯片焊接在DCB板的覆铜区域，并通过纯铜连接片连接组成完整的三相桥电路，所述塑料壳体安装在完整的三相桥电路上，所述电极为引出端，其焊接在DCB板上，电极片数为五片，其中四片电极分别引出于塑料壳体的四端处，一片电极引出于塑料壳体的中间位置处，塑料壳体上开设有缺口，所述铜基板对应缺口的位置设有凸出的定位块。本实用新型合理布局电极位置，方便在一些终端设备上使用，本模块广泛适用于中小功率直流电源和变频等设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三相 电源 初级 整流 全桥式 模块 | ||
【主权项】：
一种用于三相电源初级全桥整流的三相全桥式整流模块，包括铜基板(1)、DCB板(2)、二极管芯片(3)、电极(4)和塑料壳体(5)，所述铜基板(1)位于模块的底部，所述DCB板(2)焊接于铜基板(1)的上方，DCB板(2)具有覆铜区域，其特征在于：所述二极管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆铜区域，并通过纯铜连接片(6)连接组成完整的三相桥电路，所述塑料壳体(5)安装在完整的三相桥电路上，所述电极(4)为引出端，其焊接在DCB板(2)上，电极(4)片数为五片，其中四片电极(4)分别引出于塑料壳体(5)的四端处，一片电极(4)引出于塑料壳体(5)的中间位置处，塑料壳体(5)上开设有缺口(7)，所述铜基板(1)对应缺口(7)的位置设有凸出的定位块(8)。
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