[实用新型]一种低噪音抗干扰且性能可靠的高保真蓝牙耳机

摘要

本实用新型涉及一种低噪音抗干扰且性能可靠的高保真蓝牙耳机，包括头戴、两个设置在头戴两侧连接轴和两个耳壳，所述连接轴与耳壳一一对应，所述连接轴的一端固定在耳壳上，所述连接轴的另一端与头戴传动连接，所述耳壳内侧设有耳罩，所述耳壳上设置有天线，所述耳壳内设置有中央控制装置，所述天线与无线通讯模块电连接，该低噪音抗干扰且性能可靠的高保真蓝牙耳机中语音控制模块采用芯片型号为GC-02，从而不仅具有很高的抗干扰能力，而且价格便宜，降低了生产成本；在充电管理电路中采用集成电路，使得充电电流可调且充电电压稳定，从而使得耳机充电性能可靠且稳定。

主权项

一种低噪音抗干扰且性能可靠的高保真蓝牙耳机，其特征在于，包括头戴(1)、两个设置在头戴(1)两侧连接轴(5)和两个耳壳(3)，所述连接轴(5)与耳壳(3)一一对应，所述连接轴(5)的一端固定在耳壳(3)上，所述连接轴(5)的另一端与头戴(1)传动连接，所述耳壳(3)内侧设有耳罩(4)，所述耳壳(3)上设置有天线(2)；所述耳壳(3)内设置有中央控制装置，所述中央控制装置包括中央控制系统(5)、与中央控制系统(5)连接的充电管理模块(6)、无线通讯模块(7)、语音控制模块(8)、音量调节模块(9)和工作电源模块(10)，所述天线(2)与无线通讯模块(7)电连接；所述充电管理模块(6)包括充电管理电路，所述充电管理电路包括集成电路(U1)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)和电池(BT1)，所述集成电路(U1)的型号为MCP73855，所述集成电路(U1)的EN端、Vset端和Vdd1端均通过第一电容(C1)接地，所述集成电路(U1)的PRDG端通过第三电阻(R3)接地，所述集成电路(U1)的VBAT1端和VBAT2端均通过第三电容(C3)接地，所述集成电路(U1)的VBAT1端与集成电路(U1)的VBAT2端连接，所述集成电路(U1)的VBAT1端与电池(BT1)的正极连接且通过电池(BT1)接地，所述集成电路(U1)的VBAT1端和通过第一电阻(R1)和第二电阻(R2)组成的串联电路接地，所述集成电路(U1)的TIMER端通过第二电容(C2)接地，所述集成电路(U1)的VSS1端和VSS2端均接地。