[实用新型]一种IC封装凸块有效

专利信息
申请号: 201520658362.X 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN204857716U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 周义亮 申请(专利权)人: 周义亮
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 谢观素
地址: 223005 江苏省淮安市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛钨层、第一金层和第二金层,所述绝缘层上设有通孔,露出部分导电层,所述钛钨层中部贴合该部分导电层、边部贴合绝缘层,所述第二金层的侧壁呈阶梯形,其下部横向宽度小于上部横向宽度、且大于通孔的宽度。本实用新型采用阶梯形的第二金层,收缩其下部尺寸来减小体积,从而降低金的使用量,进而节约凸块的成本;第一金层与第二金层的下部同宽,进一步降低金的使用量,节约凸块的成本。
搜索关键词: 一种 ic 封装
【主权项】:
 一种IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体(1)、导电层(2)、绝缘层(3)、钛钨层(4)、第一金层(5)和第二金层(6),所述绝缘层(3)上设有通孔(21),露出部分导电层,所述钛钨层(4)中部贴合该部分导电层、边部贴合绝缘层(3),其特征在于:所述第二金层(6)的侧壁呈阶梯形,其下部横向宽度小于上部横向宽度、且大于通孔(21)的宽度。
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