[实用新型]一种声表谐振器芯片及其封装结构有效
| 申请号： | 201520658575.2 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204886895U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 姚艳龙;李善斌;杨宗伟 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种声表谐振器芯片及其封装结构，涉及声表面波技术领域。一种声表谐振器芯片包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器及反射栅阵，所述反射栅阵至少为两个且分别设于叉指换能器的两侧，还包括输入信号电极及输出信号电极，所述输入信号电极及输出信号电极呈“L”形；封装结构包括底座、底座金属柱及银胶，所述底座金属柱设置于底座的两端，所述银胶设于底座金属柱的顶部位置，所述声表谐振器芯片通过银胶固定于底座金属柱之上。本实用新型具有成本低、封装效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 谐振器 芯片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种声表谐振器芯片，包括长方体的压电基片及设于压电基片之上的叉指换能器（1）及反射栅阵（2），所述反射栅阵（2）至少为两个且分别设于叉指换能器（1）的两侧，其特征在于：还包括输入信号电极（3）及输出信号电极（4），所述输入信号电极（3）及输出信号电极（4）呈“L”形，所述输入信号电极（3）及输出信号电极（4）分别设于所述压电基片的两对角处且输入信号电极（3）及输出信号电极（4）的两边分别平行于压电基片的两边，所述输入信号电极（3）的较长的一端连接于叉指换能器（1）的一侧，所述输出信号电极（4）的较长的一端连接于叉指换能器（1）的另一侧。
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