[实用新型]太阳能级多晶硅片质量自动分类装置有效
申请号: | 201520664053.3 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN204905217U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 刘坤;王明娣 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215137 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能级多晶硅片质量自动分类装置,包括传送装置、用于将待检测的多晶硅片逐个地放置于传送装置上的上料装置、用于对多晶硅片进行质量检测的检测装置,盖检测装置包括沿前后方向间隔排布的多个检测模块,该检测模块包括用于检测多晶硅片厚度、厚度变化率及电阻率的第一检测模块、用于检测多晶硅片上线痕状态的第二检测模块、用于检测多晶硅片上隐裂状态的第三检测模块、用于检测多晶硅片上脏污状态的第四检测模块、用于检测多晶硅片上是否有崩缺的第五检测模块、用于检测多晶硅片尺寸大小的第六检测模块中的一种或多种,该自动分类装置还包括用于将经过所述检测装置检测后的多晶硅片按照缺陷类别进行自动分选的分选装置。 | ||
搜索关键词: | 太阳 能级 多晶 硅片 质量 自动 分类 装置 | ||
【主权项】:
一种太阳能级多晶硅片质量自动分类装置,包括用于将待检测的多晶硅片由前向后进行传送的传送装置,其特征在于:所述自动分类装置还包括用于将待检测的多晶硅片逐个地放置于传送装置上的上料装置、用于对所述多晶硅片进行质量检测的检测装置,所述检测装置包括沿前后方向间隔排布的多个检测模块,所述检测模块包括用于检测所述多晶硅片厚度、厚度变化率及电阻率的第一检测模块、用于检测所述多晶硅片上线痕状态的第二检测模块、用于检测所述多晶硅片上隐裂状态的第三检测模块、用于检测所述多晶硅片上脏污状态的第四检测模块、用于检测所述多晶硅片上是否有崩缺的第五检测模块、用于检测所述多晶硅片尺寸大小的第六检测模块中的一种或多种,所述自动分类装置还包括用于将经过所述检测装置检测后的所述多晶硅片按照缺陷类别进行自动分选的分选装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造