[实用新型]具有多热熔点的选择性微细热熔成型系统有效
申请号: | 201520668958.8 | 申请日: | 2015-09-01 |
公开(公告)号: | CN205058638U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 高永强 | 申请(专利权)人: | 上海悦瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C67/04 | 分类号: | B29C67/04;B33Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201612 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提出一种具有多热熔点的选择性微细热熔成型系统,包括:用于预热的加热器;工作台装置,所述工作台装置上具有成形区域;粉末供给装置,所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域;具有多个热熔点的热熔头,所述热熔头设置成使得所述热熔头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分。根据本实用新型的具有多热熔点的选择性微细热熔成型系统,所述热熔头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分,以实现通过控制热熔点的加热与否来实现粉末的烧结,并最终构成零部件。 | ||
搜索关键词: | 具有 熔点 选择性 微细 成型 系统 | ||
【主权项】:
一种具有多热熔点的选择性微细热熔成型系统,其特征在于,包括:用于预热的加热器;工作台装置,所述工作台装置上具有成形区域;粉末供给装置,所述粉末供给装置用于将粉末供给至所述成形区域;具有多个热熔点的热熔头,所述热熔头设置成使得所述热熔头的至少一个所述热熔点的加热烧结范围覆盖所述成形区域的一部分;所述加热器置于所述工作台装置的上方,所述粉末供给装置置于所述工作台装置的一侧,所述热熔头置于所述工作台装置的相对所述粉末供给装置的对侧或与所述粉末供给装置的相邻侧。
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