[实用新型]下沉式硅片清洗篮有效
| 申请号： | 201520669891.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204905222U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林玉往;吴宝佳 | 申请（专利权）人： | 常州有则科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B08B13/00 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213031 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种下沉式硅片清洗篮，包括清洗篮本体，清洗篮本体的底面设置有左片盒平台和右片盒平台，所述的清洗篮本体上左片盒平台和右片盒平台的下方设置有下片盒平台。本实用新型能有效增加清洗数量，提高硅片的产出，减少人力成本与设备资源的投入。 | ||
| 搜索关键词： | 下沉 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
一种下沉式硅片清洗篮，包括清洗篮本体(1)，清洗篮本体(1)的底面设置有左片盒平台(2)和右片盒平台(3)，其特征在于：所述的清洗篮本体(1)上左片盒平台(2)和右片盒平台(3)的下方设置有下片盒平台(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州有则科技有限公司，未经常州有则科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520669891.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的托盘
- 下一篇：光电信号转换装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
