[实用新型]一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫有效

专利信息
申请号: 201520669955.6 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN204923550U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 夏盛清 申请(专利权)人: 夏盛清
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;A47C21/04;A47C7/74
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 颜洪岭
地址: 250199 山东省济南市历*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种半导体空调卡及坐垫、座椅、床垫,属于高新技术电子产品制造领域。本实用新型的半导体空调卡包括半导体制冷芯片、冷端散热鳍片、热端散热鳍片和真空腔溶剂均热板,冷端散热鳍片与半导体制冷芯片冷面相连,半导体制冷芯片热面与真空腔溶剂均热板一端相连,热端散热鳍片与真空腔溶剂均热板另一端相连,本实用新型对半导体制冷芯片的工作方式和组成结构进行了创新卡式设计,使其可以应用于多种用途产品中,尤其能够应用于对大小和厚薄有严格要求的坐垫产品,对现有半导体空调制冷技术产生革新性影响。
搜索关键词: 一种 半导体 空调 坐垫 座椅 床垫
【主权项】:
一种半导体空调卡,其特征在于,包括半导体制冷芯片、散热鳍片和真空腔溶剂均热板,所述的散热鳍片包括冷端散热鳍片和热端散热鳍片,所述的冷端散热鳍片与半导体制冷芯片冷面相连,半导体制冷芯片热面与真空腔溶剂均热板一端相连,所述的热端散热鳍片与所述真空腔溶剂均热板另一端相连。
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